苹果公司2018年第三季度将推出6.1英寸的LCD版新iPhone，据悉，这块LCD面板可能会用上LED背光芯片。据外媒消息，日本厂商日亚化将成6.1英寸iPhone 0.3t LED芯片独家供应商。
采用0.4t LED芯片的背光LTPS-LCD智能手机屏幕底部边框为4.0-4.5mm，使用0.3t LED芯片可将其降低至2.0-2.5mm，从而增强了LCD屏幕对OLED（无边框）的竞争力。
消息人士称，用于LTPS-LCD智能手机面板侧视背光的0.3t LED芯片的封装精度和稳定性比0.4t LED芯片更难，日亚化在中国和日本供应商2018年上半年推出的智能手机型号中，开始试用0.3t LED芯片。
台媒称，6.1英寸iPhone将于7月开始试产，进入8月后就会开始小规模量产，9月正式发布前大规模量产会正式开始。
也就是说，刚刚进入2018年下半年，日亚化0.3t LED芯片产能恐怕已经被苹果预订一空。
另据报道，为了争夺来自中国智能手机厂商的订单，晶元光电和三安光电也开始准备生产0.3t LED芯片；此外，亿光电子和东贝光电、以及国星光电和瑞丰光电等也能够封装用于侧视背光的0.3t LED芯片。
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