目前，AMOLED面板来势汹汹，俨然成为新显示技术霸主，可现在AMOLED面板产能与供应完全不成正比，Android手机品牌厂联合台系面板厂杀出血路，加速2018年MiniLED搭配曲面设计导入高阶智能手机。
业内人士认为，尺寸约在100微米的MiniLED无需克服巨量转移的技术门槛，量产具有可行性，可作为大尺寸显示屏、电视和手机背光等应用，尤其是智能手机可望优先导入，2017年下半已进入产品设计及认证阶段，并带动LED背光重启成长动能。
尽管大陆面板厂积极抢建AMOLED面板产能，但到了2018年供给依旧吃紧，三星显示器将掌握市场供给大权，除了三星电子及苹果外，Android手机阵营恐将错失高阶手机屏幕市场先机，为强化旗舰机种的差异化，友达及群创均接到手机大厂的合作开发的方案，将MiniLED视为2018年对抗OLED的秘密武器。
虽然MiniLED的尺寸较小，但由于采取直下式背光，将可透过Local Dimming设计达到高动态范围(HDR)的屏幕效果，呈现更细致的屏幕画面，不仅与OLED的厚度一样，而且表现效果也十分出色。
目前MiniLED设计方案分为全彩RGB混光或白光，前者可达到100% NTSC高色域显示，而透过蓝光LED搭配荧光粉的白光MiniLED，则能达到80~90% NTSC显示效果，预计2018年CES大展可望看到终端产品亮相。
外界有消息称晶电至少与4家大厂合作开发，可望于2018年开始出货。据估计，晶电针对小间距显示屏的单月出货约30亿套，未来若积极推动MiniLED量产，瞄准现有的小间距显示市场，2018年初期导入的营收贡献可望达到5%比重。
由于现有LED背光及小间距显示屏的市场价格竞争，导致很多台系LED厂商压力很大，适逢AMOLED面板供应青黄不接，MiniLED趁势导入高阶显示应用，多家LED厂商已瞄准新兴战场，第一时间抢占新的面板市场。
来源：中关村在线
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