“DOB技术正快速成为LED照明应用的新选择，虽然不会像SMD或其它传统形式渗透那么快，但必定将占据一席之地，预计未来几年内，DOB将会达到20%以上市场占有率。”在6月11日由LEDinside、中国LED网及广州国际照明展主办的LEDforum 2016中国国际LED市场趋势高峰论坛上，易美芯光执行副总裁兼技术总监刘国旭在其演讲中提到。
DOB，就是基于AC高压驱动一体化DOB模组光源，吸引了很多设计者的注意。实际上DOB并不新，几年前已有国际大厂开始进入，而且批量生产，包括欧司朗、三星，LGIT都有推出他们的产品。
刘国旭在演讲中指出，高效的驱动IC以及高压LED均是DOB的构建要素。LED驱动在灯具成本中占到约20%，不仅影响成本，还影响光效，也决定了LED灯的寿命。
A19球泡灯成本分析模型
传统的AC—DC Driver拓扑结构有很多种，比如说隔离驱动，具有器件多，体积大，组装复杂，成本高，稳定性和安全性好等特点。其他的方式也有不同的结构，包括选择Buck—Boost的结构，都需要大的电容电感元件。比较便宜的是阻容降压的电源，成本低，但是可靠性也低。
AC—DC Driver拓扑结构
从Direct AC的拓扑结构来看，很多封装厂家都推出了AC LED或者是DOB，采用传统的反并联结构，混合桥结构，也有使用外置桥，易美芯光使用AC线性驱动。与现有AC-DC转换器（开关电源）相比，AC线性驱动能与市电直接连接，无外置电路，非常紧凑，很容易实现集成，可调光，而且非常灵活，寿命更长，因为它不含电解电容，多余的空间可以用来充分的散热，成本也更低，元件数量少，组装成本也很低。随着驱动芯片大量的生产，总体的成本也会大幅度下降。
刘国旭认为，DOB可以为灯具提供新的灵活性，如果采用适当的AC设计，可以解决频闪问题。由于DOB的简洁以及集成不同的网关相连的传感，未来DOB在智能照明领域也将占一席之地。
除了DOB外，刘国旭还谈及了其他技术趋势，例如，高显指、高光效LED技术待突破（窄光谱红色荧光粉或量子点成关键）；健康照明和人工效率提升取代节能，成为新的市场需求推动力；智能照明比想象来的更快，离日常生活越来越近；硅基LED获国家科技发明一等奖，再次成为行业关注热点；CSP封装成为技术热点，从背光和闪光，开始应用到照明。
就LED市场趋势，刘国旭总结了五点：一、LED价格继续下行但跌幅趋缓， 品质逐渐回归、成关注点；二、上中游产能继续增加，大者更大；三、跨界及海外并购势不可挡；四、新兴市场成为追逐热点；五、细分市场成新的契机 （紫外，植物生长，可见光通信等）。（整理：LEDinside Nicole）
来源：LEDinside
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