莫庆伟表示，德豪润达一直在做“简化”，比如封装的简化，免金线FC封装，去除打金线，简化封装流程；FC芯片的简化，倒装芯片设计与工艺的突破，实现“平民化”；研发无助焊剂金锡共晶倒装焊技术，去除金球与助焊剂，提升散热和质量。
以基于倒装芯片研发的无助焊剂金锡共晶倒装焊技术为例，工艺简单化之后产品表现出优异的稳定性和可靠性，同时性能并没有打折扣，现有的量产灯珠已经在2014年6月达到160lm/W，而且在一万小时内光衰小于5%。不久的将来光效会在这个基础上还可以再提高20%，也就意味着将突破200lm/W，这是一个非常具有挑战性的目标。
德豪润达做简化的理由是什么？莫庆伟解释道，越复杂出错的机会就越多，越简单带来的反而是成本的降低和质量的提高。当然，简单并不是偷工减料，而是指工艺流程的简化，减少人犯错误的机会。
此外，对于当下最热门的CSP产品，莫庆伟提出了一个问题——围绕CSP生态系统产生的方案将会是什么样的。他给出的答案是，“当初2835或者5630就是当时韩国电视机背光把它简化到了极致，大批量的生产，最终这个技术渗透和占领照明市场，CSP很有可能走同样的路。因为催得最急的还是电视背光，CSP在电视背光上面得到大规模的应用，可靠性提高，成本降低，来到照明市场很有可能重演这样的路子，下一步商业照明、大功率工业照明将会被CSP颠覆。”（文/LEDinside Amber）
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