中国大陆LED封装厂木林森2013年在LED封装元件与照明成品业务表现亮眼，目标年营收人民币30亿元预料将达阵，木林森2013年积极与美国市场经销商与通路洽谈合作计划，2014年切入美国市场效应可望浮现，加上中国大陆内需市场持续拉升，木林森预估，LED封装元件单月产能预估将从130亿颗跳增至200亿颗。
木林森应TrendForce之邀来台参与LEDforum，木林森营运中心技术总监张智鸿指出，木林森2013年LED封装元件与照明业务表现同样亮眼，特别是在SMD封装需求强劲，因此，2013年全年营收30亿元人民币的目标可望达阵，而木林森也预计在2016年达到营收人民币100亿元的目标。
从木林森在照明市场布局来看，木林森采自有品牌与代工双马车的模式进行，据悉，2013年自有品牌的营收占比稍高于代工的营收占比，而木林森的主要市场除了中国大陆国内市场以外，美国也是木林森积极切进的一大市场。张智鸿指出，2013年木林森积极与美国当地的经销商及通路商洽谈合作，未来与当地通路与经销体系合作后，预期2014年灯管出货美国市场的量将会快速成长。
随着美国市场2014年将成为木林森一大成长引擎，木林森对于2014年整体表现看法乐观，就旗下LED封装元件产能来看，2013年10月以后LED封装元件单月产能达130亿颗，预估2014年同期月产能将增加至200亿颗。以木林森出货大宗LED灯管与球泡灯来看，LED灯管2013年单月出货量200万支、LED球泡灯2013年单月出货量250万颗，2014年的目标都同样拉升至单月出货量2000万支与2000万颗。
据了解，木林森有5成左右的晶片来源都来自台湾地区的晶电，而其他晶片来源则有台湾地区的光磊，其他大陆LED晶片厂商也同样是木林森的晶片供应商。
