LED产业迎来LED照明时代，台LED晶片厂璨圆先进制程部专案经理李仁智指出，LED产业呈现M型化趋势，高单价但量少的产品占据一头，另一边则是考量成本且量大的产品，而成本下降的趋势也促使LED晶片积极投入无封装晶片产品的研发，璨圆推出免封装晶片PFC(Package Free Chip)，主打高光效、发光角度大等优势，强攻LED照明市场。
LED照明产品降价趋势尚未停歇，LED晶片厂研发除了朝向更高光效目标前进以外，更具成本优势的LED晶片也是重要方向，LED厂晶电、璨圆、台积固态照明、TOSHIBA、飞利浦(Philips Lumileds)、CREE等都积极投入不用封装的晶片开发，省略封装段后，LED元件的整体成本将再度减少。李仁智就指出，随着球泡灯的主流由600流明发展至800-1000流明，LED晶片的效率已经不是太大问题，最大的问题在于成本。
璨圆也秉持着less is more的减法哲学进行LED晶片研发，李仁智指出，璨圆开发的PFC免封装产品中，运用flip chip基础的晶片设计不需要打线，PFC免封装晶片产品的优势在于光效提升至200lm/W，发光角度大于300度的超广角全周光设计，加上可以不用使用二次光学透镜，将减少光效的耗损与成本。
李仁智表示，璨圆的PFC新产品将主打LED照明市场。特别是应用在蜡烛灯上，不仅可以模拟钨丝灯的造型，同时可以突破散热体积的限制，并且取代传统40W钨丝蜡烛灯，达到3.5W有350lm输出的光效。（责编：Nicole）
