LED晶粒厂璨圆于台北国际光电周上展示出3款新推出的亮点产品，该公司表示，3款新产品中，有2款产品使用到公司独家开发的免封装芯片(Package Free Chip)技术，分别为3.5瓦/350流明的蜡烛灯及高达2000流明的10瓦球泡灯，而第3款产品则是运用于车头灯的芯片新品，目前应用于车头灯的产品已经于6月小量出货，7月则会开始放量。
璨圆表示，公司去年9月才公开发表公司开发出发光效率突破230lm/W的新产品，而今年透过独家开发的免封装芯片(Package Free Chip)技术，与该款新品结合推出3.5瓦/350流明的蜡烛灯，色温达2700K，发光角度达330度，可取代40瓦钨丝蜡烛灯。
另一款流明数高达2000流明的10瓦灯泡新品也有运用到免封装芯片技术，璨圆指出，这款灯泡利用免封装晶片技术来突破散热体积的限制，而董事长简奉任也透露该款新品正与客户进行认证，这位客户拥有欧美、大陆、新兴国家等市场的通路优势。
第3款产品则是运用于车头灯的晶片产品，该公司说，LED车头灯为高技术含量的市场，主要核心技术关键在于单位面积上的超高流明输出，璨圆终于突破这项技术障碍在今年推出车用新品。简奉任说，此款搭载璨圆晶片的车头灯已经于6月开始小量出货，7月出货量将会放量。
