LED目前已迈入第三波成长周期，大举进攻通用照明市场，然而LED封装成本高昂，因此成为Cree、飞利浦、欧司朗等LED厂商戮力降低成本的标靶，促使各LED封装厂纷纷利用复晶、COB等新兴封装设计提高成本效益，以增强产品竞争力。
降低成本突破口：新兴LED封装成焦点
固态照明的制造厂商都在探索封装的基板、类型与成分，以在价格/效能上达到完美平衡。若要求一般大众画一张LED图，看到的很可能依旧是有两支脚，用来做仪器显示的LED。但照亮小型显示器与电脑的LED，其封装技术已大幅演进，与过去的始祖排在一起，民众恐怕都认不出来。今日，LED面临第三波成长周期，其获益的增加将仰赖通用照明需求，因此封装技术需要更高的成本效益。在已封装LED的总成本中，光是封装步骤就占45%，此步骤成为业者的焦点也就不让人意外。
YoleDeveloppement认为，业界欲进一步提升每单位成本的照度，要达到这点有两种做法--增加每个封装产品的效能，以在系统层级减少产品数目，或是降低每单位成本。Yole指出，LED制造商从未如此努力压低成本，因提升每单位成本照度的需求已改变高功率产品的设计哲学。直到去年为止，Yole观察到在大多数情况下，LED制造商努力增加产品效能及产品复杂度，但现在，部分厂商在封装产品时专注于降低成本的设计方法。
增进成本效益，众厂商各有法宝
关于这种转变，其中一个值得注意的例子就是Cree，其将LED芯片放入封装中。过去许多高功率LED厂商的设计趋势是使用垂直式LED，其中的磊晶或碳化矽(SiC)基板已被去除，而LED结构已接在另个载体晶圆上，而一两年前大多数Cree的高功率LED都采用此设计结构。
Cree最新的XLamp高亮度LED的XB-D产品线在2012年1月推出，重新回归先前产品的简单方法--复晶(Flip-chip)封装。该产品只用了可以保持原先基板的复晶技术，Cree将SiC外延基板打薄后，对其背面进行表面处理(Texturing)，以增加取光效率。对基板进行表面处理并非新技术，许多业者都使用图案化蓝宝石基板(PSS)，但Cree用更简单、便宜的设计。该公司在基板上使用类似机械锯齿的工具建立沟槽，这些沟槽的角度可最大化取光效率。而这个做法不但便宜，在产生与发射光源上似乎也极有效率，这在提升每单位成本的照度上是个聪明的设计。
除Cree外，其余厂商如欧司朗与飞利浦，都想要增进成本效益，但其方法各有不同。欧司朗仍使用垂直LED架构、飞利浦依旧偏爱薄膜复晶，然而他们也去除了蓝宝石晶体、Cree使用不同的复晶接线技术。虽然飞利浦使用晶球凸点技术，Cree则使用低温溶晶，进一步降低成本，并更能增进接触热阻。至今，Yole依旧未观察到标准化的制造方式。
电视LED产能释放，中功率LED成本下降
在一般照明之前，液晶电视背光照明曾是推动LED销售的主要驱动力，无奈市场拓展状况不如预期，造成电视背板中功率LED供过于求，且一般照明成本大幅增加。中功率LED采用极简塑胶无引线芯片载体(PLCC)封装，除替换固有、须更分散多角度多光源的日光灯管外，Yole认为，这些中功率LED已逐渐打入仅使用高功率LED的市场中，如灯泡或投射灯。
无心插柳造成的好处，显示厂商将特定类型的元件做成不同相关产品的策略，对其十分有益。首先在LED电视领域，套装产品的规格已标准化，这在LED业界十分少见，此举可让经济规模更大。因液晶电视市场不如预期强劲，已有大量的产能投入供过于求的中功率LED，让成本更进一步下降，对一些应用来说，每照度的价格便变得十分吸引人。
成本效益的考量同时也影响LED厂商满足使用者不同光色需求的方法。偏暖光的需求让业者寻找业界广泛使用的钇铝石榴石(YttriumAluminiumGarnet, YAG)外的技术。厂商尝试将一些由氮化镓(GaN)发射器产生冷白光转黄，以取代YAG。Yole认为，YAG及其矽基板仍是首要的封装形式，然而，随着业者的服务多元，调整各种不同色光的高度需求已经出现。
为达到此一目标，厂商们已在光色中用两种方式加入红色元素。第一，在系统层级，制造商可在标准蓝色芯片中加入含YAG萤光粉的红色LED芯片。Cree使用此种方式，把该做法叫“真白”(TrueWhite)技术，欧司朗也是用此一做法。另一种做法可以加入发红光，多半是含氮化物的萤光粉。这种做法可视应用调整，但对高亮度LED来说，若要发出红光，这种萤光粉的生产就十分重要。问题在于氮化物萤光粉仍极昂贵且难以制造，氮化物萤光粉在某些情况下，比YAG萤光粉还贵上十到二十倍。若使用者有日亚化工(Nichia)的授权，即可以使用YAG产生黄色萤光粉。若无，则可以使用矽化合物的萤光物。但以红光来说，市场只由三菱化工与其氮化物萤光粉来主导。
