三星半导体部门明年资本支出传将较今年腰斩，下探62.5亿美元（约新台币1,837亿元），可能远低于台积电。台积电明年资本支出有望首度超越三星，在业界“坐二望一”，有机会与英特尔拼龙头宝座。
业界分析，三星大砍明年半导体资本支出，应是大幅降低内存相关投资，花在晶圆代工的预算仍毫不手软，估计将逾50亿美元（约新台币1,470亿元），占总资本支出约八成，非内存投资占比再创新高，与台积电在晶圆代工领域一较高下的态度并未改变。
三星重压晶圆代工，应是为力护苹果订单。但苹果“去三星化”态势日益明显，一旦苹果从三星逐步抽单，三星闲置的晶圆代工产能将成为市场供需严重威胁，甚至可能引发价格战，扰乱市场秩序。
三星半导体部门今年资本支出高达125亿至134亿美元（约新台币3,675亿至3,940亿元），是全球半导体业中最大手笔 。韩国京乡新闻报导，三星半导体部门明年资本支出将较今年腰斩。 三星昨（19）日表示，尚未对明年资本支出做出决定，无法置评。
业界认为，三星半导体部门明年资本支出大幅缩减，但三星为了巩固苹果订单，日前才宣布将斥资40亿美元（约新台币1,176亿元）用于美国德州奥斯丁州（Austin）工厂扩产，晶圆代工仍是三星半导体部门明年最重视的业务。
先前市场传出，台积电明年资本支出将由今年的83亿美元（约新台币2,440亿元），增加至100亿美元（约新台币2,940亿元），一旦三星半导体部门明年资本支出较今年腰斩，最低下探62.5亿美元，面临全球半导体资本支出龙头宝座拱手让给英特尔窘境。
台积电未证实明年资本支出上看百亿元的传言，强调明年度资本支出仍在规划中。业界认为，一旦台积电明年砸下百亿元资本支出成真，将是年度资本支出首度超越三星半导体部门，居全球半导体业资本支出“坐二望一”位置，有机会与龙头英特尔一较高下。
今年全球有6家半导体业者资本支出较去年增加，资本支出前五大业者依序为三星、英特尔、台积电、海力士与格罗方德，仅三星与英特尔规模超过百亿美元。
