因应近年来LED的快速成长，陶氏化学(DOW)旗下的陶氏电子材料(Dow Electronic Materials)事业群宣布，将整合旗下的产品组合，强化对照明技术支持，以应对目前及未来固态照明市场中的 LED 需求。
陶氏电子材料事业群LED技术部营销总监Nate Brese表示，在2011年，该公司无论是蓝宝石晶圆、0.5*0.5芯片以及磷光体均有超过20%的增长，主要推动力来自于广泛的LED应用，包括交通运输、行动通讯、显示器以及电视、固态照明等。
Brese预计，未来新材料将是推动LED照明单位成本下和流明提升的关键。他指出，包括演色指数、色彩均匀度、热稳定性等，都是LED最重要的性能指针，也是最大化每瓦流明数的关键，所以，能帮助厂商提升良率，开发出具备长寿命，可减少维修机率的产品，正是材料供货商可发挥重要贡献之处。
从长期使用角度来看，Brese指出，LED照明在成本方面有很大的优势。而创新材料是提升产品质量、降低成本的关键。从产业链来看，LED固态照明即包含基板、晶圆、晶粒、封装、发光系统等。为了推动新一代固态照明的效能，陶氏化学为LED产业链在多种产品基础上进行了改良，特别是基板、晶圆、晶粒以及封装方面。
目前陶氏旗下的LEDs产品供应涵盖LEDs制程中所需的光微影术 (lithography)、化学机械研磨 (CMP) 和金属化等关键工序，高显像LED封装所需的磷光体，以及该公司获广泛应用的有机金属化学气相沉积 (MOCVD) 前导物和磊晶生长技术。
该公司的MACHPLANER MS2000硅胶基研磨液可提升LED制程中所需的蓝宝石芯片(sapphire wafers)平面度；另外，陶氏也将50多年的金属化经验用于LED制造业之中，其材料产品组合包括SILVER GLO 和SILVERJET 电镀银材料以及研发中的材料，能满足市场对于能提升装置光萃取率的高反射能金属材料需求。
在收购 Lightscape Materials Inc. 后，陶氏已开始提供碳氮化物质磷光体，能让 LED 制造出大范围的白光，并针对所需的应用产品调整颜色。该材料具备良好量子效率，可提供展示BLU与照明所需的高冷光发射技术，以达到顶尖的热淬化表现。据表示，陶氏目前已针对创新技法申请专利保护。
陶氏LED技术事业群目前在台湾的新竹及桃园设置了技术中心，运用金属化与有机金属技术，生产化学机械研磨制程(CMP)耗材。
