近日，半导体材料通路商利机公布2011年财报与股利政策，去年毛利率为15%，税后净利达9956万新台币，创近 4 年来新高，EPS为2.67新台币，每股拟配发 2 新台币股利，以20日收盘价计算，殖利率约有 6 %。
利机指出，2011年受惠各主力产品具利基型优势合并营收及获利表现亮眼，在不景气下仍维持近 1 成成长幅度，且转投资部份由于子公司调整营运策略奏效，大幅降低营运成本且营收倍数成长，带动母公司获利成长。利机去年创下17.6亿新台币，较2010年同期15.2亿成长16%，每股税后盈余2.67元。
利机表示，2012年将持续布局Sapphire Substrate(蓝宝石基板)、LED封装及太阳能市场等，积极开发新代理产品，目前已有各种胶材、MS-LED专用封装材料、钨坩锅、碳化硼等产品也获稳定订单，预期将对今年营收与获利带来显著贡献。
利机每股拟配股利 2 新台币，包括1.5新台币现金股利与0.5新台币股票股利，现金殖利率约 6 %。利机强调，由于营运稳健，因此长期以来资金充裕，向来皆采高股利政策，每年维持在 2 元以上之股利分配，盈余分配率达82%以上。
