近日,台积电、日月光(2311)、矽品、力成及星科金朋等封测大厂纷纷加重高阶封测布局。
继台积电宣布2013年将大举跨入高阶封装领域后,日月光、矽品等也同步强调,明年资本支出仍会集中在晶圆尺寸封装(WLCSP)及覆晶封装(FC-CSP)等晶圆级封装领域。
新加坡封测大厂星科金朋日前也宣布,在台兴建的12吋晶圆植晶及晶圆级封装厂正式启用,2012年仍将扩大这两块领域投资;力成更为此在新竹兴建一座3D IC先进制程封厂。