近日，市场传日商松下（Panasonic）预定2012年3月底以前缩减当地半导体生产线，将扩大LED芯片外包给台积电，委外代工比重预计从 10% 提高到 30-40% 左右。此外，松下还将裁员约 1000 人。
由于松下亏损的电视机部门很难与三星电子等亚洲竞争对手竞争，松下电工不久前也传出要减产电视面板。
目前，松下位在日本的五座芯片生产厂，包括富山县设备先进的鱼津厂均将减产，进而将晶圆生产外包给台积电等公司，对台积电而言，这将是推升2012年大幅接单的主要来源。
半导体业者表示，日本311大地震，日本当地18家半导体厂受重挫，唤起日本半导体有必要分散风险的意识，日圆强劲升值后，更加快这些半导体厂商的行动。
此外，松下计划于2012年度（2012年4月至2013年3月）在亚洲兴建一座太阳能电池厂，首度将太阳能电池生产移往日本海外。而松下原先计划将生产电浆电视面板的尼崎第三工厂转为太阳能电池厂，惟因日圆走势持续强劲，故撤回上述计划，转而将增产目标转向海外。
目前，全球半导体晶圆代工市场中，日本IDM外包比重长期以来一直是最低的，比率不到5%，比欧洲的IDM厂的15%到20%还低，如今日本半导体厂已启动外包的行动，包括台积电、联电及后段封测的日月光、硅品等，将都受惠。
