2011年5月24日，聚灿光电科技(苏州)有限公司在苏州新加坡工业园区举行开业典礼，来自苏州政界、LED业界、和媒体界的200余人，出席了此次典礼。
聚灿光电科技(苏州)有限公司成立于2010年4月8日，在6个月时间内完成了厂房奠基、建厂、设备搬入及调试、并进入了生产，堪称大陆建厂投产速度最快的芯片厂。
该公司一期项目占地149亩，注册资本2.5亿元人民币，现资本投入7.5亿，主要提供所有白光制程的蓝光芯片，包括8*15、10*18、20*38、40*40等产品规格，广泛应用商业照明、工业照明、室内照明，笔记本背光、电视背光等产品。二期建筑面积约7.4万平方米，主要从事大功率半导体照明(LED)外延及芯片设计产业。
按照聚灿光电的规划和上游设备供应商的配合，2011年10月份将到期12台MOCVD，预期月产能为40000片，以大陆LED背光和LED照明为主要目标。
