银雨半导体未来目标,使LED照明芯片走进千家万户

日前,银雨芯片半导体有限公司LED芯片厂长梁伏波透露,该公司未来的目标是让LED照明芯片走进千家万户。为实现这一目标,银雨半导体注重通过技术研发、产品良率提升等方式降低LED芯片成本,以此实现产品的低售价和普及推广。

目前,银雨芯片半导体(NEO-SEMI)主要致力于LED及LED芯片、外延片生产,在大陆共设有共和、扬州、江门三个生产基地。为了生产出高质量的芯片产品,银雨半导体从欧美进口MOCVD机,目前该公司有14台MOCVD机(不含扬州5台)。除此外,银雨LED芯片厂还对生产环境和操作员工提出高要求。车间需保持干净透亮,进厂员工需全副“武装”,戴无尘帽,穿戴具防静电功能的衣服、手套、及鞋子。

银雨导体LED芯片厂主要生产蓝光LED,月产4万片,每片按规格不同可切割2.5-5万颗芯片。产品一半自用,一半外销。外销客户主要为LED封装厂,其中,2月外销入账约3000万人民币,3月入账预计能实现 4000万。

从产品尺寸来看,该公司目前以生产2吋芯片为主。4月计划做4吋芯片的试验,并预计在2011年底或2012年年初引进设备投入量产。

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