日媒报导，由美国明导科技（Mentor Graphics）公司的MicReD（Microelectronics Research and Development）部门与德国英飞凌科技（Infineon Technologies AG）Automotive Power Application部门2005年共同发表创意时所提出的半导体封热阻检测方法，被管理半导体封装热特性评测技术的JEDEC JC15委员会认定为“JESD51-14”标准，命名为“在热量流过单一路径的半导体器件时，用于检测结（器件的结点）－壳（封装的外壳）间热阻的双面瞬态检测方法”
此次的标准基于MicReD推出的下述技术：（1）静态的瞬态热阻检测技术（已成为JEDEC51-1标准），（2）利用由该技术获得的时间-温度分布信息导出构造函数（显示热阻-热容关系的函数或图形）。另外，这两项技术已通过使用明导提供的热阻检测用硬件“T3Ster”及其软件，实现了商品化。
JESD51-14的方法在包含隔离层和不包含隔离层两种场合（“双面”）均基于以上两种技术，推算出各自的构造函数。构造函数一致的部分可作为结-壳间热阻高精度求出。另外，在微处理器等散热路径不单一时，通过改为单一路径的设计并多次检测，便可求出热阻。
