台湾工研院与仪器设备制造跨国集团英国牛津仪器(Oxford Instruments)将针对高亮度LED后段晶圆级封装制程及整合微结构技术，共同合作研发新的改良技术，牛津仪器已于2月底正式进驻台湾工研院微机电开放实验室，并成立研发中心。
本次合作，双方研发成果将转给台湾厂商，将可加速台湾在LED晶圆封装的技术整合，提升未来湾高亮度LED产业的产品竞争力。
工研院院长徐爵民表示，工研院是台湾唯一同时具有2~8吋微机电晶圆制程技术之研发实验室，可协助产业界进行组件设计、制造、封装、测试与试量产等服务。
工研院未来也将逐步规划进行微奈米机电关键制程技术的开发，进而使台湾的LED及微奈米机电产业链，在本次合作的技术发展下益趋完整。
牛津仪器专注于电浆蚀刻与化学气相沉积技术已有超过25年的经验，提供 LED 上游图案化磊晶基板与中游晶粒制造关键性领先设备，并与全球LED大厂合作进行先进制程开发，解决LED下游封装散热技术的问题。
牛津仪器将海外研发中心设立于台湾，一方面看重台湾工研院在LED及微机电的优秀研发能量，还将利用此行寻求适合的台湾厂商成为其机台的配件供货商，使设备落根亚洲，降低设备成本与加速出机的时效性，希望台湾未来发展成为其亚太区的机台组装中心。
