台湾半导体封测大厂矽品(2325)已与某灯具设计公司合作,开始进行少量高亮度LED封装。矽品已在日前举行的国际半导体设备展中,展出LED封测产品,且预定于2011年Q1至Q2期间量产。矽品相关负责人指出,委托矽品进行高亮度LED封测是家新公司,之所以委托矽品封装,是认为矽品在半导体封装领域,尤其在高亮度LED最需处理散热问题拥有丰富的先端工艺技术。此后该新公司将专注在LED照片灯具开发。