台湾光电板龙头厂志超科技（8213）于2010年Q2正式切入LED散热铝基板市场，预计下半年出货量将会急速放大。
目前手持式装置产品的LED背光条都以软板为主，中大型尺寸则多采用FR-4基板以及铝基板，其中FR-4基板为铜箔基板中最高等级者，不过铝基板的散热效率较佳，且后段冲压工艺以及所需的成型机设备与传统PCB工艺不同。
因应客户需求，志超透过改变成冲压工艺的方式，已经着手将LED散热铝基板月产能从10万条提高至20万条。
志超指出，现阶段LED散热铝基板产品主要是以台湾面板厂商订单为主，目前佔整体营收比重还不高。
业内认为，志超擅长大规模生产，报价具竞争力、且各规格产品陆续通过面板厂商认证，未來在LED散热铝基板的市佔率可望逐渐增加。
此外，志超也开始投入LED light bar生产，2010年上半年营收比重约佔6~8%，并以FR-4基板为主。
