近日，日本电子机器EMS大厂SIIX开发出可将LED置于印刷基板上来实现低成本构装的新技术。利用独创手法，在已加工的印刷基板上可同时冷却不耐热的LED，还可利用基板下方的热度进行焊锡工程，不需使用以往高价的雷射焊锡机器。相信该项新技术的开发有助于LED普及化的进展。
据瞭解，新技术在构装不耐热电子零件时，采用的印刷基板为一般的Glass‧Epoxy树脂制「FR-4」基板。在该基板上挖出最大直径8mm的孔洞，之后埋入铜Pin，其上再放上LED。由Pin下方加热，以该热传导进行焊锡。因不含铅的焊锡融点即使加热至摄氏230℃，LED组件表面的温度只会停留在70℃左右，不会因热度过高而出现劣化。目前为止于Glass‧Epoxy树脂制基板上构装LED，曾评估过以价格便宜的树脂，埋入孔洞的方法，但因容易出现缝隙使热传导变得困难，为其困难点所在。SIIX于是加以改良施以铜Pin来增加其强度，在基板埋入铜Pin并下功夫使之不出现缝隙。新技术为使焊锡融开，于是改造从上下方加热的「Reflow炉」，使之可于上方进行冷却使用。在基板上放置LED及焊锡就可同时黏结，并可在数秒内完成数十个的黏结。
以往的LED要构装于基板时，大多使用不易发热雷射光线的焊锡机器，使用雷射将一个LED组件构装于基板上，需花1秒以上的时间。而且为使LED于基板上容易散热，也多使用铝制基板。若使用新技术，就不需利用高价位的雷射焊锡机器及铝基板，而且可提高生产效率，更可大幅降低生产成本。世界照明大厂OSRAM也决定采用新技术，SIIX正积极将该技术推展至其它照明制造厂。SIIX为日本EMS的大厂，2008年12月的营收预计上看1500亿日币，希望借助新技术的推展，跨足LED产业。
