据悉，道康寧公司（Dow Corning Corporation）旗下LED材料集团宣佈，该公司已经啟动一项「Optimized Manufacturing Process」（最优化制造工艺）专案，将与资本设备供应商联手开发集成LED二次成型工艺，旨在帮助LED制造商缩减他们的整体生产成本。这种独特的合作专案能够简化制造设备、工艺与道康寧广泛产品组合（包括硅密封剂、涂层和透镜材料）之间的整合，为生产更好的LED产品做好准备，从而缩短上市时间。
据瞭解，硅材料的光学透明度和热稳定性使其在高亮度LED和高可靠性应用中特别实用。这些特性正帮助硅进入快速发展的各类LED市场，包括汽车内部照明、手机快闪内存模组、普通照明等市场，尤其是新兴LCD（液晶显示幕）背光市场。LED制造商采用各种不同二次成型工艺（如传递成型、压缩成型和注射成型），将硅树脂基材料形成透镜和其他提高LED设备光效的光学元件。道康寧一直与部分设备合作伙伴紧密合作，开发便于LED制造商在工厂中执行的最优化生产工艺。利用对这方面的瞭解，道康寧能够与LED供应商携手开发和执行生产工艺，满足他们各自的需求。
道康寧LED和照明管理产品部门全球市场经理Billy Han表示：「随着LED价格下滑，LED制造商正努力扩大制造规模并降低生产成本。这个新专案旨在帮助我们的客户应对这一双重挑战，同时透过可持续发展来保持竞争力和赢利能力。」
