由环球资源Global Sources（NASDAQ: GSOL）举办的「国际积体电路研讨会暨展览会」(International IC-Taiwan Conference & Exhibition，简称IIC-Taiwan，//www.iic-taiwan.com) ，9月9日至11日在台北世界贸易中心二馆举行。
今年IIC-Taiwan聚焦创新绿色科技，展览会展示了130个来自全球顶尖技术公司，展示最尖端科技的展位，较2007年展会上升17%。
其中恩智浦(NXP)多重市场半导体大中华区市场资深行销总监梅润日前在展会中表示，“除了100%符合欧盟对铅、汞、鎘等物质禁用指令外，我们2008年还要进一步达到无卤、无氧化锑的‘Dark Green’目标，”让半导体产业朝向轻净科技的方向发展。
例如，LED在许多领域都可实现更节能的设计，包括照明、背光等。“我们正在与多家LCD TV制造商以及LED供应商合作，开发一种‘side LED’的新应用，”梅润平说。他解释道，该技术尚在开发阶段，传统LED背光都是直接从后面打光，这会造成显示屏幕的厚度无法进一步减小，而从侧边打光的新技术，将可望再削减液晶显示屏幕的厚度──不仅透过采用LED减少了耗电，缩减产品体积也同时减少了所运用的制造材料。
另一个例子，是“无线基地台中的功率放大器(PA)应用，”梅润平指出，在无线基础设施中，PA是大量消耗能源的一个区块，因此，该公司也在今年度发佈了第七代LDMOS技术。以一个中阶GSM无线电网路应用为例，与前一代产品相较，新技术可协助节省100M kWh的能源，相当于减少85K吨的二氧化碳排放，以及20K的汽车废气排放。
梅润平表示，NXP的多重市场半导体旗下产品线均朝‘绿色’方向发展。目前整个多重市场半导体部门目前约佔NXP营收的50%，儘管PC、LCD TV相关领域仍然是该部门最主要的应手领域，但他强调，NXP正在强化于类比、混合讯号方面的技术，包括资料转换、照明、无线应用等，都是多重市场半导体部门的目标，未来也将针对这些产品线开发更环保的设计。
