WitsView研究指出，由于LED相较于CCFL具有更高色彩饱和度、无汞、节能环保等优点，而且LED背光设计能够使面板更轻薄，近来LED背光源已经在成熟的NB面板市场中，创造了新的商机。目前LED导光板设计分为楔形和平板两种，表面结构分为V-cut和Dot两种，初期发展由于成本因素，以楔形设计较有利于LED背光渗透率提高，但是长期要做到面板轻薄化，预期良率改善后的Dot平板将成为设计主流。
据WitsView的研究，面板台厂纷纷把今年下半年的重点放在新的LED背光NB面板，其中友达最为积极，预计将在2011年把所有NB面板都改成LED背光。在终端应用方面，Apple的Macbook Air只有0.4mm薄度的LED背光NB，也在市场掀起波澜。由于来自中高阶主流产业的支持，LED NB市场渗透率预计在2008年将达15%，未来的展望更是大有可为。
虽然LED优势显着，但LED的应用普及同样面临障碍，主要来自于制造和原料的成本。因此厂商除了大力推广更轻更薄的高阶LED背光产品，同时也要积极发展廉价入门机种。LED是否能够被设计成薄型机种，要看导光板的类型。目前导光板设计分为平板或楔形两种，楔形设计概念以CCFL为基础，也较厚重，厚度约在0.6-2.5mm之间，而CCFL背光板厚度约0.8-2.0mm。但制程产出良率可达90%，成本较低，因此近来逐渐被大量采用，有助于推升市场渗透率。
目前LED导光板设计分为楔形和平板两种，表面结构分为V-cut和Dot两类，其表面结构厚度相仿，依照不同尺寸的面板，厚度大约在0.7-1.1mm。两者之间主要的差异，在于增高亮度的效能，V-cut的效果较佳。虽然两种导光板都是透过高速射出制程组成，但V-cut的V形结构组成较困难，在后续的背光组装，很容易产生诸如刮伤等等问题，导致目前的生产良率仍低于50%，造成偏高的成本，也让有兴趣采用这项技术的业者望之却步。另方面，虽然目前Dot类型导光板的产出良率也不高，但因表面结构相对较简单，因此有空间可另行改善。近几年几家背光制造商已投入高速射出模型设备，以求更进一步的发展和改善这项技术。
此外，LED背光的内部设计也大不同。高阶LED背光强调轻薄纤细的设计，要求使用side-view LED，这类产品目前主要是日本LED制造商的专业领域，必须负担较高的价格。初级机种则采用较厚的top-view LED，臺湾厂商有能力生产，在紧张的市场竞争中，后者享有较大的价格弹性空间。而背光源的功能，LED和CCFL从旁边散光相似，都有瘦长形状的light bar。在架置板方面，从厚度来看，可以分类为传统的PCB或是较贵但是较薄的FPC。至于光学膜设计方面，CCFL和LED设计差异很小，一般来说，增亮膜和上面的扩散片一起使用，特别是V-cut背光，特殊膜也可以加上去，可以增进发光效能15%-30%。不过由于成本高，采用这项技术的业者很少。
在电源供应方面，LED需要交换器和LED driver chip，CCFL则需要变压器和变换器。针对LED面板，玻璃基板也有不同设计。以12.1英寸宽屏幕和13.3英寸宽屏幕NB面板来说，为了可搭载LED背光之轻薄设计，玻璃基板的厚度也需要进一步从0.5mm减少至0.3mm，强调在流动性的利基市场。
整体来说，LED背光NB发展初期，以楔形导光板音成本较低较具竞争力。业者采用LED作为NB背光是因为预期应用将逐渐增加，儘管发展初期楔形导光板无法使面板更薄，但成本较低的优势仍适合应用在14.1英寸宽屏和15.4英寸宽屏NB，这也将提高整体LED NB的渗透率。要使NB面板更轻薄，Dot平板类型将是未来市场主流。虽然目前Dot平板制程良率仍低，且原材料成本也还高，因此只能应用在较小尺寸的产品，例如12.1英寸宽屏幕和13.3吋宽屏幕。不过长期来讲，随着良率改善，还是会逐渐成为新主流。而V-cut如果产出良率继续无法改善，过高的成本将使这项技术逐渐从市场萎缩。
