各项参数调校不当:例如:picklevel、bondlevel、ejectorlevel延迟时间,马达参数等,可解加多几步和减多几步照样 可以做,但结果完全不一样。同样是顶针高度,当吸不起芯片时,有人使劲参数,却没有去考虑顶针是否钝掉或断掉,结果造成芯片破损,Θ角偏移等。延迟时间和 马达参数的配合也是一样,配合不好,焊臂动作会不一样,同样造成品质异常。