近来越来越多LED产品导入了SMT技术，以极小的产品体积拓展特殊市场，什麼是SMT呢？Surfacd Mounting Technolegy简称SMT，也就是表面黏着技术，是新一代电子组装技术，它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的零件，实现了电子产品组装的高密度、高可靠、小型化、低成本，以及生产方面的自动化。
目前，先进的电子产品，已普遍采用SMT技术。国际上这方面的产量逐年上升，而传统零件产量逐年下降，随着进间的推移，SMT技术将越来越普及。
再来瞭解一下贴片胶，也称为SMD粘接剂，它是红色的膏体中均匀地分佈着硬化剂、顏料、溶剂等的粘接剂，主要用来将元器件固定在印制板上，一般用点涂的方法来分配。贴上元器件后放入烘箱或再流焊机加热硬化。它与所谓的焊膏是不相同的，一经加热硬化后，再加热也不会溶化，也就是说，贴片胶的热硬化过程是不可逆的。贴片胶的使用效果会因热三角化条件，被连接物的不同而有差异。使用时要根据生产工艺来选择贴片胶。由于SMT生产高速化及印制板组装密度越来越高，所以要求贴片胶要适应各种工艺的特点，满足高速点涂机及高速贴片机的要求。另外，新的形势也要求印制板和SMD贴片胶必须是非易燃品。
1、 满足高速贴片机
为提高贴装生产效率，点胶机、贴片机的动作速度在增加，从最初的0.2秒/週期的点涂，贴片速度已发展到0.1秒/週期。随之而来的是以往很难出现的不良现象重新出现，具体来说就是：高速点涂造成的拉丝、高速贴装引起的θ角偏差、X-Y方向的偏移。
A、拉丝
为了克服拉丝，可人为稍调高速温度控制器的设定，强制改变贴片胶的物理性质，这样既不影响生产速度，也可解决问题。
B、θ角偏差
一般θ角偏差是发生在贴片机的吸嘴将元器件按在已点涂大印制板上的粘接剂上时姓的，这是由贴片的特性决定的，如果不改变贴装速度是很难解决该问题的。所以，最好的方法是选择适用于高速贴片机的贴片胶。
C、贴装头吸取的元件在XY方向很难移动，但旋转却较容易。为此，贴片胶的设计方应是贴装元器件这一瞬间不能有使元器件产生移动的剪切应力。
2、 满足新工艺的要求
现在的工艺有许多种，较复杂的是双机再流焊工艺，还有以提高品质、减少工时为目的的预敷工艺。现在新开发的贴片胶是再流焊专用贴片胶，硬化温度约为200℃，高于焊料的熔化温度，它在元器件沉入焊料，自我调整完成后才硬化。每次使用时要设定点涂量，要保证充分的连接强度并且不会断开。一般1.27mm的片式SOP28pin,点涂0.1~0.2mm/点*2为最佳用量。
3、 对环境的影响
环保现在是一个热门话题，从工艺方面而言，表面黏着会用在波峰焊和回流焊工艺中。从贴片胶本身来看，它不会对环境有什麼影响。
对生产操作者而言，一方面贴片胶在印制板上所占的比例很少，且一般都是采用全自动智慧型机器来点涂，加之新开发的贴片胶具有难燃性，所以对操作者和产品来讲，也几乎是安全无害的。
