LED封装发展阶段
从LED封装发展阶段来看，具有分立及集成两种方式，分立器件属于传统封装形式，广泛应用于LED各个领域，已经形成一系列的主流产品形式，例如：仿流明K1，SMD K28,SMD K50等等；而COB集成模块化封装方式属于现阶段及未来发展方向，与传统分立器件封装相比，COB封装直接将CHIP ON BOARD，这样可以通过基板直接散热，减少热阻，减少了支架的制造成本;而且COB是多芯片集成，可以实现LED芯片的合理配置，从而可以实现色温可调、通过加红光芯片实现提高显色指数等。
真明丽COB封装产品系列
半导体照明要进入通用照明领域，生产、应用成本，可靠性，光效，光源模块标准化可实现替换等方面必须得到合理的优化，真明丽集团综合上述发展方向2012年推出了以下系列模组：铝基板、铜基板、陶瓷基板。
在成本上，与传统分立器件光源相比，上述COB封装器件在照明应用中可以节省支架成本、分立器件封装成本、锡膏贴片成本、光引擎模组制作成本，在相同的功能照明灯具系统中，总体成本可以降低40%左右。
分立器件封装流程：
COB封装流程：
上述封装过程中省去了分立器件分离工序。
上述光源模块中COB结构省去了锡膏、PCB板、贴片机物料机台成本，且省去了贴片工艺成本。
在应用上，金属基板COB（如：铝基板、铜基板）直接锁在灯座上，陶瓷基板系列需要盖板锁在散热灯座上，如下图所示。这样更利于标准化替换的实现。
在封装技术上，真明丽COB系列根据功率大小及应用，基板材质有铝、铜、陶瓷基板；结构尺寸更趋近于标准化、可替换性，并提供完整的装配解决方案；量产COB产品光效已趋近于150Lm/W。在原材料方面已与研究院有密切的合作，特别是基板涂层（反光层）部门有自己的专利技术。
在可靠性上，COB结构应用到灯具中热阻更低，传统分立器件组装成模组后芯片热量传输途径：Rth(Tj-Chip)→Rth(Chip-固晶胶) →Rth(固晶胶-焊点) →Rth(焊点-锡膏) →Rth(锡膏-铜箔) →Rth(铜箔-绝缘层) →Rth(绝缘层-铝材)；而NEO-NEON_COB 模组热量传输途径：Rth(Tj-Chip)→Rth(Chip-固晶胶) →Rth(固晶胶-铝材)，这样热阻大大降低，提高了导热效率，使产生的热量更容易导出，提高了信赖性。
Ta=25℃/300mA 10000hrs老化报告：
综述：真明丽集团LED封装COB系列，目前已量产5W-50W，应用于室内和室外照明，LED封装产品在制程过程当中有严格的品质体系，无论是在光效、可靠性、应用装配方面都有自己独特的优势。更在LED照明领域光源模块标准化、可互换性中做了更好的技术支持。进一步推动了LED照明产品进入通用照明市场。
文章来源： 刘英杰、殷仕乐，真明丽集团研发中心
