LED环氧树脂工艺不良处理方法
2007-11-29 12:22:57 [编辑:ivan]
LED生产过程中所使用的环氧树脂(
Epoxy),是业界制作产品时的重点之一,以下是LED工艺中个别不良现象的处理方法:
一、因硬化不良而引起裂化
现象:硬化物中有裂化发生。
原因:硬化时间短,烤箱之温度不均匀。
处理方法:
1.测定Tg是否有硬化不良之现象。
2.确认烤箱内部之实际温度。
3.确认烤箱内部之温度是否均匀。
二、因搅拦不良而引起异常发生
现象:同一旬支架上之灯泡上有着色现象或Tg,胶化时间不均一。
原因:搅拦时,未将搅拦容器之壁面及底部死角部分均一搅拦。
处
理方法:再次搅拦。
三、氯泡残留
现象:真空胶泡时,一直气泡产生。
原因:
1.树脂及硬化剂预热过高。
2.增粘后进入注型物中之气泡难以脱泡。
处理方法:
1.树脂预热至40~50℃
2.硬化剂通常不预热。
四、着色剂之异常发生
现象:使用同一批或同一罐之着色剂后,其顏色却不同,制品中有点状之裂现象。
原因:
1.着色剂中有结晶状发生。
2.浓度不均,结晶沉降反致。
处理方法:易结晶,使用前100~120 ℃加热溶解后再使用。
五、光扩散剂之异常发生
现象:DP-500不易分散,扩散剂在灯泡内沉降,以致有影子出现。
原因:添加沉降防止剂变性不同分散不易。
处理方法:加强搅拦。
六、硬化剂之吸湿之异常发生
现象:
1.有浮游或沉降之不溶解物。
2.不透明成乳白色。
原因:
1.因水酸化后成白色结晶。
2.使用后长期放置。
3.瓶盖未架锁紧。
处理方法:
1.使用前确认有无水酸化现象。
2.防湿措施。
七、Display case 中有气泡残留
现象:长时间脱泡后制品中仍有气泡残留。
原因:
1.增粘效果现象发生,不易脱泡。
2. Display case之封胶用粘着胶带有问题。
处理方法:
1.确认预热温度搅拦时间,真空脱泡之时间,真空度。
2.真空度不可过高。
3.树脂过当预热。
4.灌胶前case预热。
八、在长烤硬化时有变色(着色)现象
现象:短烤离模后,长烤硬化时有变色(着色)现象。
原因:
1.烤箱局部部分温度过高。
2.烤箱内硬化物放过多,长烤硬化时产生反应热烤箱温度变高而着色。
处理方法:确认烤箱内之数量放置方法,热迴圈效果。
九、短烤时离模不良
现象:不易离模。
原因:未达硬化温度。
处理方法:确认硬化温度及调查胶化时间。
十、硬化剂变色
现象:硬化剂变茶色。
原因:
1.经预热。
2.硬化剂长期放置或放置于高温之所。
处理方法:
1.硬化剂不可预热。
2.暗所存放(促进剂之因)不宜长期存放。
十一、光扩散剂之固形化
现象:无流动性,成固形状。
原因:因添加无机物后,树脂成固体状(特别是冬天)。
处理方法:加热融化。
十二、支架爬胶
现象:支架爬胶或是过锡炉时不能着锡。
原因:支架表面凹凸不平产生毛细现象。
处理方法:
1.确认支架表面有无凹凸。
2.变更低蒸气压之希释剂。
十三、灯泡中从支架上有气泡
现象:灯泡中之支架上的盖子还有金线部分有气泡连续地发生及残留。
原因:因预热温度高(350~400 ℃通常200-250 ℃)使镀银起化学变化。
处理方法:Wire bonding 时降低预热温度。
十四、Display case 之注型硬化后变形
现象: Display case 弯曲变形。
原因:硬化热(因数:容量,硬化温度等。)
处理方法:注意硬化时实际之硬化热之大小。
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