COB封装即Chip On Board，就是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上，然后进行引线键合实现其电气连接。如果裸芯片直接暴露在空气中，易受污染或人为损坏，影响或破坏芯片功能，于是就用胶把芯片和键合引线包封起来。人们也称这种封装形式为软包封。
早在2008年，COB封装方兴未艾之时，鸿利光电便做出第一代带固定纤维层的COB封装。当时鸿利光电就率先意识到这种聚光性强、节省空间的设计方案将会在照明领域大有可为，事实证明了鸿利光电敏锐的判断。
COB封装经过6年的发展，逐渐显示出其在商用照明领域的独特优势。由于早期的布局，鸿利光电在COB市场占据先发优势，COB封装产值跃居国内首位。目前鸿利光电在COB封装有四条全自动化生产线，2015年扩增至8条，月产能将达3000k。
率先投入全自动化生产线
目前，市场主流的COB封装生产线还是半自动化生产线，但鸿利光电已经实现了全自动化。全自动化生产线可以避免工人熟练程度不一带来的产品品质差异，确保批量产品的一致性和稳定性。同时，当产品达到一定产能时，自动化生产线的成本低于半自动化生产线。品质稳定，生产成本更低，产品市场竞争力自然就增强。
鸿利光电全自动化生产线之路并非一帆风顺。COB制作过程复杂，芯线的布置、点胶，都必须在好的编程里面配套完成。在设备的衔接上进行改良，在程序上做独特的设计，设备自己开发改造，点胶一次性完成等。鸿利光电在每个环节以及环节的衔接、设计上都进行了无数次的尝试，终于磨合出了一套自己的全自动化COB封装生产线。
“我们已经储备了一项COB技术，是采用特殊金属和半导体材料结合的一种材料，它的防腐蚀能力和热膨胀系数跟芯片及蓝宝石非常匹配。这个材料的裸片去做处理，做成COB用的基板，这些就相对来讲会难很多，导热可以超过铜，未来可延伸应用到路灯领域。”鸿利光电研发团队对中国 LED网 编辑说。
真金不怕火炼——多款产品通过LM-80测试
7000小时光衰不能低于93.6%，温度环境必须选择85度或者85度以上的高温，这是美国环保总署（EPA）认可的第三方LM-80测试获得通过必须具备的硬性条件。
LM-80的测试标准曾一度让鸿利光电在3000多小时的时候失败了，原来LM-80考验的不仅是光衰的问题，还有颜色、色温及色品坐标的变化量等。但鸿利光电并不气馁，通过多次的实验和论证，终于找到了症结所在，并摸索出了自己的一套解决方法。
鸿利光电通过 LM-80测试的 COB 系列产品分别为LC002、LM002、LM003、LT005，而截至目前，鸿利光电已有十多款LED封装器件通过了LM-80测试。
据鸿利光电研发团队介绍，鸿利光 COB LT005 是目前全球 COB 功率最大的（功率100W）、符合能源之星要求的LED封装产品，其拥有国内最完善的专利保护，低热阻封装设计，热阻<0.4℃/W，配赠专用卡扣，具有最佳的出光设计和导热设计。主要应用在户外照明产品高棚灯、路灯、泛光灯等。
而COB LM002和LM003，通过检测的功率分别是9W和25W，产品是国内第一家防硫化设计的COB，可适应市场上多种驱动模式，光源发光效率最高可达 138lm/w（Ra＞80）。主要应用在室内照明产品PAR灯、球泡灯、射灯、筒灯等。
鸿利光电认为， COB 封装尚处在成长阶段,以目前 COB 封装的结构来说，至少还有三年左右的发展周期。
市场策略：标准品、客制化产品双管齐下
“鸿利光电标准品和客制化产品差不多是各占一半。标准品以行业多见的12串规格为代表。但很多客户不想跟风，不想走标准化道路，原因只有一个，就是自己做的东西为什么要跟别人一样。”
但客制化是双面刃，一面是可以跟客户关系绑定紧密，一面是客户要求产品更新换代所带来的库存风险。“良率和库存是客制化产品面临的潜在风险，客制化产品的良率需要依靠经验丰富的研发团队多年的沉淀、反复的实验及工艺、材料的改进、创新得来。而去库存化首先要提高良率，只有合格的产品才能销售给客户。” 鸿利光电研发团队对中国LED网编辑说。
市场是验证技术最直接的方法。目前鸿利光电的COB产品已经在三大重要的LED应用领域赢得了一定的市场份额。主攻户外照明的COB LT系列，室内照明的COB LM系列，还有应用在细分领域舞台照明的COB RGB系列。未来鸿利光电除了在设备和产能进行扩张外，更加注重产品的性能和稳定性（第三方LM-80测试），从技术、产能、市场三方面考虑，推出成本最优，能效更高的COB封装器件。（文/LEDinside Lurena）
