高功率LED封装厂台湾半导体照明公司(TSLC)2013年12月30日举行新厂落成仪式，TSLC传承前身高功率LED封装厂采钰的晶圆级LED硅基及氮化铝封装技术，让LED封装元件达到光束集中以及散热表现强劲特性，TSLC也在落成当天同时发布最新应用于车头灯、舞台灯、UV、IR与植物灯的封装元件产品。
专攻高功率封装的台湾半导体照明2013年正式成立，虽然就成立时间来看，TSLC仍是市场新面孔，业界却已有不少人了解TSLC的功力，原因正是在于TSLC正是由高功率LED封装厂采钰科技分出，新厂也在12月20日落成，包括采钰科技、旺矽科技、光颉科技、香港商先进太平洋、帆宣系统、立而美室内装修在内的合作厂商当天皆出席仪式一同欢庆。TSLC锁定高功率封装与LED利基市场，目前单月产能约8KKW。
TSLC是全球第一家以8寸氮化铝基板进行全波段LED封装的厂商，并且以混成电路技术(Hybrid Technology)为基础，旗下多数产品都在陶瓷散热基板上进行封装，TSLC也掌握在陶瓷基板上做不同layout的技术，除了标准封装元件产品外，TSLC也提供代工与客制化的服务，可以满足客户对于LED晶片排列的不同需求，锁定毛利表现较稳定的利基型市场发展，TSLC强调，公司的核心就是提供客户所需服务。
车用LED照明市场持续成长，车厂采用LED车头灯的意愿也不断拉升，这个市场成为LED厂的中长期目标。车用照明市场具有认证时间长、前期投入人力与资源多的难度，不过，一旦打入车用市场，订单能见度与稳定度，以及产品毛利率都可以维持不错的水准，TSLC也将车用照明市场视作2014年的一大目标市场。
TSLC研发一处处长李承士接受LEDinside独家专访时指出，TSLC已开发出10W的LED车用头灯模组，单组流明值达800流明，李承士指出，车头灯设计最难之处在于近灯的设计，由于近灯的设计必须考量到截止线的要求，如何让车头灯光源透过二次光学模组之后，有适当的的光线集中在截止线之下，就必须在光源本身的设计与光源一次光学及二次光学系统间做搭配。除了光型之外，车用LED封装元件的散热也是一大关键，封装元件的耐热度要达 180度，TSLC也有信心，这个新车头灯模组产品在光电特性能媲美占车用照明大宗的OSRAM产品，并透露目前已与车灯厂洽谈合作事宜。
TSLC预计在2014年1月推出RGBW与RGBA的5050-MCE封装元件，以及搭配R、G、B、W、R、G、B、A的5060-MCE封装元件产品，5050-MCE除了主打高性价比特性以外，也强调可提供客户专利无虞的产品，而5060-MCE除了有上述的性价比与专利优势，同时拥有晶片与晶片之间的距离小于100um的技术能力。
李承士谈到这项新品指出，包括演唱会、pub等场合需要用到的舞台灯都需具备指向性高，以及光束集中的特性，而TSLC的RGBW封装元件因为搭载透镜，整体缩光表现较佳，相较于COB产品所需的二次光学设计，将使得客户采用更为简易。目前TSLC的封装产品最高功率达50W，打出比国际大厂性价比更佳的优势，一举切进舞台灯市场。
而UV LED市场也是TSLC的一大目标市场，TSLC，正式推出包括3535与5050的UV封装元件，并且搭配角度60度的透镜，TSLC的UV LED封装元件可以适用波长介于280nm~405nm、并且有光束集中的特性。
谈到UV LED封装制程，李承士表示，在UV封装制程中，如果有塑胶的材质就会导致光衰(decay)问题，因此，在波长365-380um这段，皆采用陶瓷散热基板与玻璃进行封装。此外，目前TSLC UV LED波长段多集中在UV-A，但TSLC的封装技术已准备因应未来的发展趋势，将可以支援UV-B与UV-C的封装制程，在应用市场方面，TSLC也希望未来除了既有的固化机、验钞机等应用，也可以切入医疗用UV的市场。
对于TSLC目前小而美的规模，但技术能力让竞争对手无法忽视的厂商来说，切进利基型市场最具优势，TSLC除了车用照明、舞台灯与UV市场外，包括红外线市场与植物灯市场也是TSLC 2014年业务拓展的轴心。
李承士指出凭藉着在电流为1A时，均值可达到700 mW 的光输出量。TSLC 的3535封装元件WPE已可达30％以上，此种具有高效率的元件，采用氮化铝的封装技术具有高可靠度、发射功率强，寿命长…等优点，可以作为高可靠的监督监视系统需求之基础，并且有助于降低系统成本能，能充分展现CCTV之产品特色。李承士更指出TSLC已经开发出适合监控市场IP CAM使用之元件，且国内外有多家厂商正积极验证中。 在植物照明方面，TSLC将发挥其光源的特色,集中于高能量与多波长混合的MCE光源，开发特殊之植物照明市场。
