4月6日，全球PCB龙头厂臻鼎公布3月实现营收135.23亿元（新台币，下同）、月增36.05％、年增45.49％，累计第一季营收达339.15亿元、年增24.81％。
臻鼎表示，主要受益于IC载板及MiniLED超薄板新产能逐步开出，以及计算机消费类与行动通讯5G应用产品的销售维持稳健成长，加上各厂区产能调度得宜，因此未受疫情管控影响，3月与第一季营收双双改写历年同期新高。
展望2022年，臻鼎于先前法说会上已定订下营运目标，今年营收、获利均要有双位数成长。臻鼎表示，目前秦皇岛BT新厂与深圳ABF新厂一切按照规划建置中，预计分别于2022年第三季与2023年第一季开出新产能，将进一步推升IC载板营收成长。
中长期而言，臻鼎将通过各领域多元化的产品组合，持续发挥“One ZDT”策略下稳健扩张的综效。
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臻鼎四大产品线包括软板、HDI、IC载板、HDI。其中，载板成长力道可期，公司预估有50％以上成长，动能来自市场需求强劲以及新产能逐步开出。
公司先前也提到，BT载板受惠于客户强劲的需求，2021全年甚至2022第一季，都是维持100％满载，第三季新工厂的加入，稼动率可能会降一些些，但第四季又是回到满载，预计2022全年BT载板稼动率将维持在95％以上的高水位。
ABF载板规划6月设备进机安装，8月、9月开始送样认证，2023年第一季量产，不过因为市场依旧呈现供不应求，客户端也在讨论是否能打带跑，提前在一些简单的样品就开始做小量产。
软板方面受惠电子产品轻薄短小化，手机需在有限空间容纳高频传输和电池容量极大化，以及折叠机、元宇宙AR/VR穿戴，软板设计朝微型化、多层化发展，都是带动软板一路成长的动能。
HDI包括MiniLED、MSAP、HDI。受惠终端产品升级，HDI设计采用增加，以及MiniLED平板、笔电等应用后续需求持续看好，公司目标三年内HDI要做到世界第一。
此外，硬板受惠5G基地台、云端服务器/存储、AI人工智能、电动车/自驾车等趋势，PCB往高层数、高密度化发展，预计硬板PCB动能会逐年增强。（来源：工商时报）
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