AOI厂由田5月合并营收达2.01亿元（新台币，下同），月增5.94%，为今年单月新高，由于半导体封装RDL检测设备等非面板相关设备出货持续放量，由田预估，全年非面板相关设备占比可望达50%以上，下半年营运展望乐观。
由田积极布局高阶PCB、MiniLED及半导体等检测设备，其中载板部分，由田配合客户扩产、根据客户需求打造高精密检测设备，在载板客户的加速增产下，由田预估，2021年载板检测设备全年营收将可望创高，占营收比重可望达30%以上。
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此外，在半导体方面，由田已推出半导体封装RDL检测设备，并取得一线大厂认证，加上原有COF检测设备稳定出货，预期随着两岸半导体封装需求攀升，由田半导体相关营收占比可上看20%。
由田表示，AOI设备市况受疫情影响相对较小，目前订单持续畅旺，受惠于大型客户装机陆续启动，载板、半导体、显示器出货畅旺，第3季及第4季旺季可期，下半年业绩成长幅度将超越上半年，公司亦看好多项出货动能将有助于拉升全年营收及毛利率。（来源：中时新闻网）
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