台湾区电机电子工业同业公会：2008年度白光LED照明产业发展辅导计画

由台湾区电机电子工业同业公会举办的「2008年度白光LED照明产业发展辅导计画」将正式登场，这次一共有以下这2种课程：

LED制造技术与效率提升
【课程代码：LED-9701】 
课程简介：瞭解LED元件特性及工艺技术，进而从技术层面暸解当前LED产业所面临问题与未来机会。其中对于影响光输出的全反射问题有深入说明，并介绍许多目前用于增加光引出的方法。
上课日期：97/11/21（星期五） Am 9:00 – Pm 16:00
课程大纲：
一、LED制造技术
1.材料系统
2.上游磊晶
3.中游芯片工艺
4.下游封装
二、LED效率提升
1.量子效率
2.光引出问题
3.增加光引出的基本结构（窗口层、DBR、ITO、TIP、Wafer bonding）
4.增加光引出的进阶技术（表面粗化、光子晶体、RCLED）

讲    师：杨宝賡 教授/明新科技大学  光电系统工程系

LED封装技术与量测标准
【课程代码：LED-9702】
课程简介：LED封装技术主要介绍相关于LED制造下游部分的LED封装技术，并从光学与散热两方面来讨论高功率LED的封装趋势。之后并针对LED的量测方法与标准作详尽的介绍
上课日期：97/11/19（星期三） Am 9:00 – Pm 16:00
课程大纲：
一、LED封装技术
1.LED封装技术
2.封装设计与光学模拟
3.LED散热技术
二、LED量测标准
1. Specifications of some LEDs
2. Photometry,colorimetry and Light Measurements
3. LED Measurement: CIE-127
4. 日本四团体-照明用白光LED测光方法通则

讲   师：殷尚彬 教授/明新科技大学  光电系统工程系

上课地点：台湾区电机电子工业同业公会（台北市民权东路六段109号7楼 第一会议室）
费　　用：每门课程原价每位＄6,000元，由工业局补助＄3,000元，学员自费＄3,000元
※註1：TEEMA会员九折（每位费用为2,700元）
※註2：同公司单门课程两人以上参加或一人同时报名前述两门课程享八折优惠。（每位费用为2,400元），以上费用均含税、讲义及餐盒。
※註3：本课程授课完毕，即核发经济部工业局授权之结业证书。
※註4：本会会员依据财政部85.9.25台财税第851917276号函适用营业税法第八条第一项第十一款及相关规定免徵营业税，开立收据。
报名办法：1.为便利本会作业，请将报名表填妥自即日起至开课前三日前(额满截止)邮寄或传真至本会，并请准时出席。
传真电话:(02) 8792-6138/8792-6088。洽询电话:(02)8792-6666
苏昱文小姐《分机219》、游靖如小姐《分机239》。
2.费用请逕寄台北市民权东路六段109号6楼行政支援室陈惠娟小姐收，支票抬头请开列「台湾区电机电子工业同业公会」或邮政划拨本会(抬头同前)帐号50000105，註明「公司宝号」及参加之「课程名称」，收据于报到时发给学员。
主办单位：经济部工业局
承办单位：台湾区电机电子工业同业公会

FAX TO：02-8792-6138/8792-6088            苏昱文小姐(TEL:02-8792-6666 Ext. 219)